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PCB邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式 ，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接 ，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀 ，当劈刀与引线及被焊件接触时 ，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏 ，并发生塑性变形 ，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合 ，最终形成牢固的机械连接 。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求
工艺流程：清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试
1.清洁PCB
对邦定位上的油污、灰尘 、和氧化层用皮擦试 ，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净 。
2.滴粘接胶
胶滴量适中 ，胶点数4 ，四角均匀分布;粘接胶严禁污染焊盘 。
3.芯片粘贴(固晶)
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向 ，粘到PCB时必须做到“平稳正 ”：平 ，晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落;正 ，晶片与PCB预留位正贴 ，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象 。
4.邦线
邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G 。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径 ，小于或等于1.5倍线径。
铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于1.5倍线径 ，小于或等于5.0倍线径 。
焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径 。
邦线过程中应轻拿轻放 ，对点要准确 ，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦 、卷线、偏位 、冷热焊 、起铝等不良现像 ，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检 ，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像 。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性 。
5.封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性 ，确保其中心是正方形 ，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合 ，对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时 ，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈 ，漏胶应及时擦除 ，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上 。
滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面 ，及邦好的线 。
烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度 ，时间为1.5-3.0分钟;烘干温度为140±5摄氏度，时间为40-60分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔 ，及未固化现像 ，黑胶高度不能高于塑胶圈 。
6.测试
多种测试方式相结合：
A. 人工目视检测
B. 邦定机自动焊线质量检测
C. 自动光学图像分析(AOI)X射线分析，检查内层焊点质量
烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置 ，处于随时可以焊接的状态 ，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡 。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。
焊锡丝放在工件上 ，熔化适量的焊锡 ，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置 ，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导 。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘 。
待焊锡充满焊盘后 ，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后 ，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到要求后 ，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快 ，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
扩展资料
1 、焊接完成后 ，检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊，检查时可借助放大镜或万用表检测 ，若有漏焊 ，应用尖头烙铁进行补焊，最后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净 。
2 、减小并行信号长度 ，合理设置布线层和布线间距 。缩短信号层与平面层的间距 ，增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰。
3、路板使用过程中，经常出现焊盘脱落 ，尤其是在线路板返修的时候 ，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，线路板厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析 。
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评论列表（3条）
我是医联号的签约作者“勤志刚”
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